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新浪数码讯 5月23日上午消息,IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络,提供高速率且广覆盖的5G连接。
天玑1050同时支持5G毫米波和Sub-6Ghz
天玑1050移动平台采用台积电6nm制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610。
天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络,充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效,满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术,天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”
天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。
天玑 10505G移动平台的特性还包括:
支持5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务;
采用MediaTekMiraVision 760移动显示技术,支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示;
搭载双摄HDR视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频;
MediaTek AI处理器APU 550提升AI相机功能,提供出色的暗光拍摄降噪效果;
支持Wi-Fi 6E2x2 MIMO,提供更快、更稳定的无线网络连接。
MediaTek同时还发布了另外两款移动平台,丰富5G和4G产品组合:
天玑930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工,速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节,支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术,可降低游戏网络延迟,带来流畅的游戏体验,同时延长智能手机的电池续航。
Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络,速率更快更节能,提供流畅的游戏体验。
采用天玑930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市,采用天玑1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。
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